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1、封頭的種類
  封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括:半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好,但從制造難度上看,逐漸好制造。

  2、封頭的制造方式

  a)小封頭:整體成型;

  b)大、中型封頭:先拼接后成型——用的最多,標準中的要求主要針對它而言;

  c)特大型封頭:因運輸及開檔等因素要求,先分瓣成型,后組焊在一起。

  3、封頭的拼接位置

  拼接的距離應有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區是個高應力區,并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區,該區域與厚度有關。根據實踐經驗,應力衰減長度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設備很難達到這一要求,有其特殊性。

  碟形封頭的r處避免拼接,會減薄、高應力。

  拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環向。以后大型封頭可能會取消此要求。

  4、拼接封頭的焊接接頭系數

  先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應進行100%射線或超聲波檢測,合格級別隨設備殼體走。最后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同,高了浪費。舉例:

  假如設備殼體是20%檢測,III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格,焊接接頭系數為0.85;

  假如設備殼體是100%檢測,II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格,焊接接頭系數為1。

  所以封頭拼接雖然100%檢測,但合格級別不一樣,隨設備殼體走。

  但要注意工藝制造過程:

  正確的做法是:下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無損檢測。

  如果未成型之前做檢測是不對的,保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指最終的無損檢測。
 

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